բազմաֆունկցիոնալ բարձր արագությամբ Լիովին բազմաֆունկցիոնալ ավտոմատ դիսպենսերական մեքենաներ

Կապակցում
Կպչուն կապը բաշխման գործընթաց է, որն օգտագործվում է երկու կամ ավելի մասերը միմյանց միացնելու համար: Կպչուն միացման գործընթացները գնալով ավելի են հաստատվում որպես դիսպենսինգի տեխնոլոգիայի կիրառման ոլորտ:
Բաշխման մեթոդի միացման միջոցով երկու կամ ավելի միացնող գործընկերներ միացվում են միմյանց: Արդյունավետ կապը հնարավորություն է տալիս կապել նյութը նյութին՝ առանց ջերմություն մտցնելու և բաղադրիչներին հնարավոր վնաս պատճառելու: Իդեալում, պլաստիկ մասերի դեպքում, մակերեսի ակտիվացումը տեղի է ունենում մթնոլորտային կամ ցածր ճնշման պլազմայի միջոցով։ Կիրառման ընթացքում մակերեսը և նյութը մնում են անփոփոխ: Հետևաբար, կապը չի ազդում բաղադրիչի այնպիսի գործոնների վրա, ինչպիսիք են մեխանիկա, աերոդինամիկան կամ էսթետիկան:
Գործընթացը, որպես կանոն, բաղկացած է երկու փուլից՝ նախ քսում են սոսինձը, այնուհետև մասերը միացնում։ Այս գործընթացում սոսինձը կիրառվում է բաղադրիչի արտաքին կամ ներսի որոշակի հատվածների վրա: Սոսինձի խաչաձև կապը տեղի է ունենում նյութի հատուկ հատկությունների միջոցով: Ի լրումն մի շարք արդյունաբերական ոլորտների, ինչպիսիք են բժշկական տեխնոլոգիաները, էլեկտրոնիկայի արտադրությունը, թեթև շինարարությունը, այս դիսպենսինգային գործընթացը հաճախ օգտագործվում է ավտոմոբիլային ոլորտում: Կպչուն կապը օգտագործվում է, օրինակ, էլեկտրոնային կառավարման ստորաբաժանումներում, LiDAR սենսորներում, տեսախցիկներում և շատ ավելին:

Կնքումը
Բաշխման եղանակով կնքումը բաղադրիչները արտաքին ազդեցություններից պաշտպանելու արդյունավետ գործընթաց է՝ պատնեշ ստեղծելու միջոցով:
Կնքումը արդյունավետ դիսպենսերական մեթոդ է արտաքին ազդեցությունից բաղադրիչները պատնեշի միջոցով պաշտպանելու համար: Սովորաբար բարձր մածուցիկ կնքման նյութը կիրառվում է բաղադրիչների վրա՝ ըստ սահմանված երկչափ կամ եռաչափ կնքման եզրագծի: Ամենատարածված կիրառությունները այստեղ բնակարանների և բնակարանների ծածկույթների կնքումն են: Բացի այդ, այս մեթոդը օգտագործվում է բաղադրիչները միմյանց միացնելու համար: Այն օգտագործվում է փոշին, ջերմաստիճանի հետ կապված ազդեցությունները, խոնավությունը, զգայուն բաղադրիչները պաշտպանելու և այլ արտաքին ազդեցությունները վերացնելու համար: Օպտիմալ կնքման եզրագծին հասնելու համար անհրաժեշտ է շարունակական, ճշգրիտ բաշխման կիրառումը: «Green Intelligent»-ի տրամադրման տեխնոլոգիան ճկունորեն նախագծված է համապատասխան պահանջվող կիրառման և դիսպենսացիոն նյութի համար:

Կաթսաման և վակուումային կաթսա
Էլեկտրոնային բաղադրիչների օպտիմալ պաշտպանությունը ապահովվում է մթնոլորտում կամ վակուումի տակ եփելու միջոցով:

Բաղադրիչների կաթսան ընտրված է զգայուն բաղադրիչները պաշտպանելու, փոշին, ջերմաստիճանի հետ կապված ազդեցությունները, խոնավությունը վերացնելու կամ ծառայության ժամկետը մեծացնելու համար: Էլեկտրոնիկայի ինկապսուլյացիան նույնպես այս դիսպենսացիոն գործընթացի կիրառություններից մեկն է: Բաղադրիչները լցվում կամ լցվում են ցածր մածուցիկությամբ կաթսա նյութերով, ինչպիսիք են պոլիուրեթանները (PU), էպոքսիդային խեժերը (էպոքսիդային), սիլիկոնները:
Նյութի պատրաստումը պետք է իդեալականորեն ընտրվի կաթսայի միջավայրի համար և ըստ կիրառման:
Տիպիկ կիրառություններն են՝ սրտի ռիթմավարները, մալուխի թփերը, սենսորները կամ էլեկտրոնային բաղադրիչները: